芯片封裝的具體步驟
2023-11-09(3700)次瀏覽
芯片封裝的具體步驟1、背麵減薄將從晶圓進行背麵研磨，來減薄晶圓達到封裝需要的厚度...
芯片封裝的具體步驟
1、背麵減薄
將從晶圓進行背麵研磨，來減薄晶圓達到封裝需要的厚度 。
2、晶圓切割
將晶圓粘貼在藍膜上，使得即使被切割開後，不會散落，並切成一個個小的芯片，並進行清洗。
3、光檢查
主要是針對清洗晶圓在顯微鏡下進行晶圓的外觀檢查，是否有出現廢品。
4、芯片粘接
主要包括：點銀漿、芯片粘接、銀漿固化三個步驟。
5、引線焊接
利用高純度的金線、銅線或著鋁線把晶粒和焊盤通過焊接的方法連接起來。
6、光檢查
檢查前步驟之後有無各種廢品
7、注塑
利用塑封材料把完成後的產品封裝起來的過程，並需要加熱硬化。
8、電鍍和退火
利用金屬和化學的方法，在表麵鍍上一層鍍層，以防止外界環境的影響。
9、切筋成型
將引線框切割成單獨的芯片，然後進行引腳成型，達到工藝需要求的形狀。
10、光檢查
主要針對後段工藝可能產生的廢品如各種缺陷。
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